2019年第四届国际电子工程与信息学会议（ICEEI 2019）将于2019年6月15日至17日在香港举行。

ICEEI会议由科学与工程研究协会主办，由俄罗斯鲍曼莫斯科国立技术大学，日本东京科技大学和中国农业大学协办。ICEEI将重点讨论电子，电路和系统，信息技术， 通信与车载技术。 有兴趣的学者欢迎加入我们。
投稿将经由专家审稿，被录用文章的作者将被邀请参会做口头报告，并可在会后出版到 WCSE会议论文集,由EI 和Scopus等检索。会议已连续三年，在会后三个月左右成功被EI，scopus检索。

ICEEI 2018 | 泰国曼谷, 6月 28-30, 2018 | 论文集, ISBN: 978-981-11-7861-0
ICEEI 2017 | 中国北京, 6月 25-27, 2017 | 论文集, ISBN: 978-981-11-3671-9
ICEEI 2016 | 日本东京, 6月 17-19, 2016 | 论文集, ISBN: 978-981-11-0008-6
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更多详情请登录会议官网 < http://iceei.org/history>

征稿说明
投稿截止日期：2019年01月25日
录用通知时间: 2019年02月20日之前
注册截止时间：2019年03月15日
征稿主题请参考：http://iceei.org/cfp.html

投稿方式：
将文章上传到电子投稿系统 http://confsys.iconf.org/submission/iceei2019

主旨报告
Hong Lin教授，美国休斯顿大学，美国；
Heng Chen教授， 中国科学院，中国；
Hiroaki Fukuda教授，东京芝浦工业大学，日本；
Li Wenyuan教授，东南大学，中国。

会议安排 (供参考)
2019年06月15日  参会人员签到领取会议物品
2019年06月16日 开幕，专家报告，作者报告
2019年06月17日 一日游/学术访问（待定）
        
联系人
会议秘书：林女士
邮箱：iceei@zhconf.ac.cn
电话: Tel: +86-28-8652-8629
工作时间： 9:30-18:00 （周一至周五）
详情请登陆：http://iceei.org/